1月11日消息，据媒体报道，苹果iPhone 15或将首次搭载全套自研芯片，预计将采用台积电工艺，有望2023年推出。
报道称，苹果自主研发的5G基带和配套射频IC已经完成了设计，将于近期开始试产送样，预计将在2022年完成主要运营商的测试，最早于2023年正式搭载。据悉，苹果首个自研5G基带将采用台积电5nm制程，同时支持Sub-6GHz及mmWave；射频IC将采用台积电7nm制程。
值得注意的是，有消息人士表示，苹果在今年下半年推出的iPhone 14机型中，将会采用高通X65基带及射频IC，该基带采用了三星4nm制程。
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编辑：洋葱